Nach einer herausfordernden Gewinnbesprechung im zweiten Quartal und Problemen mit seinen Raptor Lake-CPUs hat Intel einige positive Nachrichten. Das erste 18A-Chips sind aus der Fabrik zurückgekehrt und erfolgreich gebootete Betriebssysteme. Dazu gehören Panther Lake für PCs und Clearwater Forest Server-CPUs.
Panther Lake wird auf die diesjährigen Markteinführungen von Lunar Lake und Arrow Lake als Intels neue Familie mobiler Prozessoren folgen, beide voraussichtlich für Ende 2025. Clearwater Forest hingegen wird als Nachfolger der Sierra Forest-E-Core-Xeon-Teile auf den Markt kommen, die bereits im Juni auf den Markt kamen.
Es wird aktualisierte Darkmont E-Cores enthalten, eine überarbeitete Version der Skymont-Cores, die mit Lunar Lake debütieren. Es wird auch Intels fortschrittliche Foveros Direct 3D-Die-to-Die-Hybrid-Bonding-Verpackungstechnologie integrieren und damit Fortschritte in der Siliziumlithografie und der fortschrittlichen Verpackung demonstrieren.
Kevin O’Buckley, Leiter von Intel Foundry Services, sagte in einer separaten Ankündigung dass Panther Lake „gute Ergebnisse bringt“ und sein DDR-Speichercontroller mit der Zielfrequenz läuft, also vorzeitig die Meilensteine der Produktqualifikation erreicht.
Intels 18A-Prozess beinhaltet zwei wichtige Fertigungsfortschritte: RibbonFET-Gate-All-Around-FETs und PowerVia-Backside-Power-Delivery-Technologie. Diese Innovationen zielen darauf ab, die Energieeffizienz und Taktskalierung zu verbessern und bedeuten erhebliche Verbesserungen der Chipleistung.
Intel hat außerdem das erste vollständige Process Design Kit (PDK) für den 18A-Prozessknoten herausgebracht, ein entscheidender Schritt zur Kundengewinnung. Dieses PDK stattet Kunden mit den notwendigen Tools aus, um ihre Chipdesigns fertigzustellen und sie an die endgültigen Prozessspezifikationen von Intel anzupassen. Das Unternehmen hat erhebliche Anstrengungen unternommen, um sicherzustellen, dass das PDK den Industriestandards entspricht, und um frühere Mängel zu beheben, die seine Auftragsfertigungsbemühungen behinderten.
Hoffentlich kann Intel durch die Bereitstellung robuster, benutzerfreundlicher PDKs Kunden von führenden Fabriken wie TSMC und Samsung gewinnen. Das Unternehmen erwartet, dass sein erster externer Kundenchipentwurf im ersten Halbjahr 2025 fertig gestellt wird, was einen entscheidenden Schritt zur Ausweitung seines Gießereigeschäfts darstellt.
Diese Entwicklung kann als Beginn einer – wie Intel hofft – wachsenden Liste externer Kunden angesehen werden.
